TSMC a commencé les préparatifs pour son nouveau processus de production de 1,4 nm. On s’attend à ce que cette technologie marque une différence en termes de performances.
Le fabricant taïwanais de semi-conducteurs TSMC a dévoilé son processus de production de nouvelle génération de 1,4 nm. La technologie, surnommée “A14”, devrait entrer en production de masse en 2028. Ce système sera accompagné d’une nouvelle technologie d’optimisation appelée NanoFlex Pro.
TSMC présente le processus de production de 1,4 nm
Selon l’annonce de TSMC, le processus de production A14 offre des avantages significatifs par rapport à la technologie actuelle de 2 nm. L’entreprise a indiqué qu’un gain de performance de 10 à 15 % était réalisé sous la même puissance et complexité de circuits.
De plus, comparé à la même fréquence et densité de transistors, le A14 consomme 25 à 30 % d’énergie en moins et offre une densité de transistors supérieure de 20 %. Cela permettra aux processeurs d’être plus compacts, plus efficaces et plus performants.
Le A14, qui préfère la structure traditionnelle de distribution de puissance frontale, permet ainsi de réduire les coûts de production, en particulier pour les applications qui ne nécessitent pas une alimentation en énergie complexe. L’entreprise prévoit d’introduire le système Backside Power Delivery Network pour la deuxième génération du A14.
L’architecture NanoFlex Pro, qui accompagne le A14, offre une plus grande flexibilité aux concepteurs de puces. Ce système permet aux fabricants de régler finement la configuration des transistors en fonction des applications spécifiques ou des charges de travail. Ainsi, il devient possible de créer des conceptions personnalisées en fonction des besoins de chaque client.
Selon la feuille de route actuelle de TSMC, avant le A14, les versions améliorées de la technologie 2 nm, N2P et A16, entreront en production de masse d’ici la fin de 2026.